wafer scriber

wafer scriber
plokštelių raižytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer scriber vok. Ritzanlage für Wafer, f rus. скрайбер пластин, m; установка скрайбирования пластин, f pranc. découpeur des tranches, m; gratteur des tranches, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Нужна курсовая?

Look at other dictionaries:

  • Ritzanlage für Wafer — plokštelių raižytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer scriber vok. Ritzanlage für Wafer, f rus. скрайбер пластин, m; установка скрайбирования пластин, f pranc. découpeur des tranches, m; gratteur des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • découpeur des tranches — plokštelių raižytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer scriber vok. Ritzanlage für Wafer, f rus. скрайбер пластин, m; установка скрайбирования пластин, f pranc. découpeur des tranches, m; gratteur des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • gratteur des tranches — plokštelių raižytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer scriber vok. Ritzanlage für Wafer, f rus. скрайбер пластин, m; установка скрайбирования пластин, f pranc. découpeur des tranches, m; gratteur des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • plokštelių raižytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer scriber vok. Ritzanlage für Wafer, f rus. скрайбер пластин, m; установка скрайбирования пластин, f pranc. découpeur des tranches, m; gratteur des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • скрайбер пластин — plokštelių raižytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer scriber vok. Ritzanlage für Wafer, f rus. скрайбер пластин, m; установка скрайбирования пластин, f pranc. découpeur des tranches, m; gratteur des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • установка скрайбирования пластин — plokštelių raižytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer scriber vok. Ritzanlage für Wafer, f rus. скрайбер пластин, m; установка скрайбирования пластин, f pranc. découpeur des tranches, m; gratteur des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Hoptree — taxobox name = Hoptree image caption = Hoptree fruit status = secure regnum = Plantae unranked divisio = Angiosperms unranked classis = Eudicots unranked ordo = Rosids ordo = Sapindales familia = Rutaceae genus = Ptelea genus authority = L.… …   Wikipedia

  • Laser cutting — process on a sheet of steel. CAD (top) and stainless steel laser cut part (bottom) Laser cutting is a technology that uses a laser to cut materials, an …   Wikipedia

  • Disco Corporation — (株式会社ディスコ, Kabushiki gaisha Disuko?) (TYO: 6146) is a precision tools maker from Japan. The company was founded as Daiichi Seitosho Co. Ltd. in May 1937, as an industrial abrasive wheels manufacturer. In December 1968, it developed and released… …   Wikipedia

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”